Lasermikrokonetekniikka, tehokas mielikuvituksesi ulkopuolella
Näillä tuotteen rei'illä on pienen koon, tiheän lukumäärän ja korkean käsittelytarkkuuden ominaisuudet. Korkean lujuuden, hyvän suuntauksen ja koherenssin ansiosta lasermikrokonetekniikka voi keskittää lasersäteen muutamaan mikroniin halkaisijaltaan tietyn optisen järjestelmän kautta. Valopisteellä on erittäin korkea energiatiheyspitoisuus. Materiaali saavuttaa nopeasti sulamispisteen ja sulaa sulaksi. Laserin jatkuvan toiminnan myötä sula alkaa höyrystyä, mikä johtaa hienoon höyrykerrokseen muodostaen tilan, jossa höyry, kiinteä ja neste ovat rinnakkain.
Tänä aikana höyrynpaineen vaikutuksesta sula ruiskutetaan automaattisesti ulos muodostaen reiän alkuperäisen ulkonäön. Kun lasersäteen säteilytysaika kasvaa, mikrohuokosten syvyys ja halkaisija kasvavat edelleen, kunnes lasersäteilytys lopetetaan kokonaan, ja sula, jota ei ole ruiskutettu ulos, jähmettyy muodostaen uudelleenlaaditun kerroksen, jotta saavutetaan käsittelemätön lasersäde. Tarkoitus.
Kun erittäin tarkkojen tuotteiden ja mekaanisten komponenttien mikrokoneiden kysyntä kasvaa markkinoilla ja lasermikrokonetekniikan kehitys on yhä kypsempi, lasermikrokonetekniikka perustuu sen edistyneisiin käsittelyetuihin, korkeaan käsittelytehokkuuteen ja työstettäviin materiaaleihin. Pienten rajoitusten, fyysisten vaurioiden puuttumisen ja älykkään ja joustavan ohjauksen etuja käytetään yhä laajemmin erittäin tarkkojen ja hienostuneiden tuotteiden käsittelyssä.
Odotan innolla kuulemistasi