Laserkaiverrus, joka tunnetaan myös nimellä laserkaiverrus tai lasermerkintä, on pintakäsittelyprosessi optisia periaatteita käyttäen. Matkapuhelimien ja elektronisten sanakirjojen näppäimillä leikataan enimmäkseen merkkejä lasersäteen valoenergian aiheuttamista pintamateriaalien kemiallisista ja fysikaalisista muutoksista tai polttamalla joitain materiaaleja näyttämään syövytettävät grafiikat ja merkit.
Erilaisten kaiverrusmenetelmien mukaan se voidaan jakaa pistematriisiveistoon ja vektorileikkaukseen.
1. Pistematriisikaiverrus: kuten teräväpiirtopistematriisitulostus; Laserpää heiluu vasemmalle ja oikealle veistääkseen viivan, joka koostuu sarjasta pisteitä joka kerta, ja sitten laserpää liikkuu samanaikaisesti ylös ja alas veistääkseen useita viivoja ja muodostaa lopulta kokonaisen sivun kuvia tai merkkejä; Skannattu grafiikka, teksti ja vektorisoitu grafiikka ja teksti voidaan veistää pistematriisilla.
2. Vektorileikkaus: Toisin kuin pistematriisileikkaus, vektorileikkaus suoritetaan grafiikan ja tekstin uloimmalla ääriviivalla. Tätä tilaa käytetään yleensä puun, paperin, akryylin ja muiden materiaalien tunkeutumiseen sekä erilaisten materiaalien pintojen merkintöihin!
Radiumveistämällä ja silkkipainatuksella valmistetuilla tuotteilla on ulkopuolelta samanlaisia visuaalisia tehosteita, mutta itse asiassa ne ovat melko erilaisia. Tässä on lyhyt esittely niiden eroista:
1. Radiumin kaiverrustuotteet, fontit ja kuviot ovat läpinäkyviä; Silkkipainotuotteet ovat valonpitäviä.
2. Radiumin kaiverrustuotteissa fonttien ja kuvioiden väri on materiaalien väri ja taustaväri on musteen väri; Silkkipainotuotteet ovat juuri päinvastoin kuin radiumveistotuotteet.
3. Kulutuskestävyyden kannalta radiumveisto on korkeampi kuin silkkipaino
4. Näissä kahdessa prosessissa käytetyt periaatteet ovat erilaisia. Radiumkaiverruksessa käytettyä optista periaatetta voidaan käyttää pintakäsittelyyn, kun taas silkkiseula on fyysinen periaate, joka saa musteen tarttumaan siihen.
5. Hinta on erilainen, mutta hinta määräytyy fonttien ja kuvioiden vaikeusasteen mukaan.